JKA補助事業による新設機器

SmartLab SE（リガク製）
 

Ｘ線発生装置部
　方式：封入管方式（Cuターゲット）
　最大定格出力：3kW（Cuターゲット使用時は最大2kW）

ゴニオメーター部
　方式：θ-θ型試料水平高精度ゴニオメーター
　回折計半径：300mm
微小ステップ：0.0001°
　光学系：集中法光学系と水平ビーム法光学系の切替可能

検出部
　検出器：高分解能・高速1次元X線検出器

解析部
　基本パッケージ：全自動プロファイルフィッテイングによるピーク位置、半値幅、積分強度を算出可能
　定性パッケージ：ICDD　PDF-2データべースによる結晶相検索が可能　　　

波長分散型蛍光Ｘ線分析装置（XRF）：ZSX PrimusIII+（リガク製）
ビードサンプラ：卓上型高周波ビードサンプラ（リガク製）
 

（XRF本体）
Ｘ線菅：Rhターゲット3kW、上面照射方式
試料形態：固体、粉末
試料サイズ：Φ51.5mm、高さ30mmまで
検出可能元素：酸素（O）～ウラン（U）
分析方法：定性分析、FP（ファンダメンタルパラメータ）法による半定量分析、検量線法による定量分析
（ビードサンプラ）
加熱方式：高周波
坩堝方式：坩堝と鋳込み皿一体方式
最大熔融温度：1300℃
溶融物攪拌方式：回転揺動、白金蓋自動開閉

走査電子顕微鏡（SEM）：SU3800
（日立ハイテクノロジーズ製）

X線分析装置（EDX）：
AZtecLIVE-UltimMax65
(オックスフォード・インストゥルメンツ製)

（SEM本体）
電子銃：タングステンフィラメント
主に観察する倍率：100倍～10,000倍
試料サイズ：Φ50 ㎜高さ20 ㎜ まで

（EDX分析装置）
検出可能元素：B(ホウ素)～U(ウラン)
分析方法：面分析、線分析、点分析、
元素マッピング
 

日本電子社製

SVM-721
 

加速電圧：2～8KV
ビーム電流：最大150μA
ビーム径：Φ4mm
ミリングレート：最大　50nm/min（Si基盤）
試料サイズ:最大Φ50mm、t20.5mm

（本体部）
Stratasys社製

Dimension elite


（制御部）
HP社製

Z240

造形材料：ABS Plus

積層ピッチ：
0.178/0.254mm

最大造形サイズ：
203×203×305

STLデータの変換・入出力が可能

ライカマイクロシステムズ社製

DMi8 C- MC170HD-LAS

（金属顕微鏡）
・倒立型
・明視野観察
・接眼レンズ10倍、視野数25
・対物レンズ1.25、2.5、5、10、20、50、100倍
・中間レンズ2倍
（デジタルカメラ）
・1/2.3型 CMOS500万画素
・200万画素相当時フレームレート10fps

日本シールドエンクロージャー株式会社製
J-NP型

【寸法】
幅3000×奥行き7000×高さ2444mm
【遮蔽性能】
（電磁波シールド特性）
MIL-STD-285準拠
・電界 150kHz以上30MHz未満 100dB以上
・平面波 30MHz以上3GHz以下 100dB以上
（EUT回路電源線遮蔽率）
MIL-STD-220A準拠
・14kHz以上10GHz以下 100dB以上

アルバック理工社製
・DLY-9600
・LIX-2

押し棒式（差動トランスによる示差熱膨張）
・検出棒・サポータ管：石英ガラス
・検出分解能：100nm
・測定温度範囲：室温～1000℃
・大気、真空、アルゴン、窒素雰囲気中測定可能
非接触式（光学式による絶対熱膨張）

・検出分解能：20nm
・測定温度範囲：室温～700℃
・真空雰囲気中測定可能

GOM mbH社製
・ATOS Ⅲ　Triple Scan

富士電波工業株式会社製
・FTRI-50-3M（本体）
・FBT-50（50kg用）
・FBT-20（20kg用）

●日本電子株式会社製　電界放射形走査電子顕微鏡本体　

JSM-7001F 　　　　　　

●オックスフォードインスツルメンツ　

エネルギー分散型Ｘ線分析装置　

Aztec Energy Advanced X-Max20

●日本電子株式会社製

冷却水循環器　

JKD-R11A1S

●日本電子株式会社製　

カーボンコーティング装置　JFC-560 　　　　　　　

●日本電子株式会社製　

プラチナコーティング装置　JFC-1600 　　　　　　　

●走査電子顕微鏡部

二次電子像分解能　

1.2nm（加速電圧30kV）、

3.0nm （加速電圧1kV）

・倍率　×10～1,000,000

試料　主に無機材料、

観察には導電性が必要

・油分水分を含むものは

不可です。

・サイズ　

基本的には26㎜Φ以内

●EDX分析装置部　

（検出可能元素　B～U、

点分析、面分析が可能）

●プラチナコーティング装置

非導電性試料の高倍率

観察時（5万倍以上）に

画像の歪みを補正する

ために使用

●カーボンコーティング装置

非導電性試料の画像の歪みを補正しつつ、

EDXによる元素分析精度維持に使用

共同研究B棟1階

内線617号室

• 測定範囲：Z軸方向5ミリmレンジ（分解能：80ナノm）から0.05ミリmレンジ（分解能：0.8ナノm）
• 真直度精度：（0.05＋1.0L/1000）マイクロm
  LはX軸移動距離
• 広範囲検出器は、表面粗さ、輪郭形状を一回の測定で、評価・解析・印字まで実行可能。

• 砥石軸回転数：2300rpm
• 使用切断砥石：外径155から255ミリm
• バイステーブル送り：前後150ミリm、上下50ミリm
• バイス：最大加え幅90ミリm

• 酸素濃度測定範囲：0から100ppm
• 酸素センサー電圧測定範囲：マイナス500ミリVから500ミリV